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000661长春高新(企业概况)

jk 2023-08-04 11:03:51 968

摘要:企业概况 长春高新(Stock Code: 000661)、长春高新技术产业(集团)股份有限公司,成立于1999年,是中国最早的高新技术企业之一。公司总部位于中国吉林省长春市,注册资本为25.1亿元人

企业概况

长春高新(Stock Code: 000661)、长春高新技术产业(集团)股份有限公司,成立于1999年,是中国最早的高新技术企业之一。公司总部位于中国吉林省长春市,注册资本为25.1亿元人民币。作为国内外知名的集成电路封测拓展商和封测设备供应商,长春高新专注于半导体芯片封装测试及相关设备和软件的研发、制造、销售及技术服务,为全球电子工业客户提供从产品设计到市场应用的全方位支持。

产业布局

长春高新秉承以创新驱动、以技术为核心的发展战略,形成了集成电路封测业务、封测设备业务、软件业务三个核心产业。公司在长春、上海、苏州、深圳等地设有研发、生产、销售及服务机构。其中,长春高新研发中心是国家认定的企业技术中心和博士后科研工作站,以及国家工程实验室、国家企业技术中心领军企业。

在集成电路封测业务方面,长春高新提供全面的服务,包括专业的封装测试解决方案、自主研发的封测设备、测试软件和技术服务。公司的客户群包括全球龙头半导体厂商、封测代工厂商以及电子设备制造商,产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。

封测设备业务是长春高新的核心竞争力之一,公司拥有国内领先的封测设备研发团队和完善的制造能力。长春高新的封测设备主要有智能芯片粘接、UMC针印机、晶圆处理设备等。公司不断提升技术水平和产品性能,致力于满足市场需求,不断创新。

软件业务是长春高新的重要支撑,公司以技术为核心,坚持自主创新,提供全面的软件解决方案。长春高新的封测软件具有高度兼容性和灵活性,能够满足不同客户的需求,提升测试效率,降低成本。

发展成就

长春高新始终秉承科技创新,引领产业发展的理念,取得了一系列的成就。截至目前,公司已获得100余项国内外专利,并多次获得国家技术创新等奖项。公司在集成电路封测及封测设备领域具有核心竞争力,被评为中国封测业领军企业。

长春高新的业务迅速发展,销售额和利润持续增长。公司股票在深圳证券交易所上市,并被列为深证系列指数成份股。长春高新还积极拓展海外市场,在亚洲、欧洲、北美等地设有销售及技术服务机构。

长春高新坚持科技创新和人才培养,建立了一支专业的科研团队和质量管理团队。公司高度重视技术创新,加大研发投入,持续推进核心技术的突破和应用。同时,公司注重人才培养,提供全面的培训和发展机会,吸引和留住了大批优秀人才。

未来,长春高新将继续以科技创新为动力,全面提升产品技术水平和服务质量,加强国内外市场拓展,努力成为国际一流的集成电路封测企业,为客户创造更大的价值。

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