摘要：企业概况 长春高新（Stock Code: 000661）、长春高新技术产业（集团）股份有限公司，成立于1999年，是中国最早的高新技术企业之一。公司总部位于中国吉林省长春市，注册资本为25.1亿元人
企业概况
长春高新（Stock Code: 000661）、长春高新技术产业（集团）股份有限公司，成立于1999年，是中国最早的高新技术企业之一。公司总部位于中国吉林省长春市，注册资本为25.1亿元人民币。作为国内外知名的集成电路封测拓展商和封测设备供应商，长春高新专注于半导体芯片封装测试及相关设备和软件的研发、制造、销售及技术服务，为全球电子工业客户提供从产品设计到市场应用的全方位支持。
产业布局
长春高新秉承以创新驱动、以技术为核心的发展战略，形成了集成电路封测业务、封测设备业务、软件业务三个核心产业。公司在长春、上海、苏州、深圳等地设有研发、生产、销售及服务机构。其中，长春高新研发中心是国家认定的企业技术中心和博士后科研工作站，以及国家工程实验室、国家企业技术中心领军企业。
在集成电路封测业务方面，长春高新提供全面的服务，包括专业的封装测试解决方案、自主研发的封测设备、测试软件和技术服务。公司的客户群包括全球龙头半导体厂商、封测代工厂商以及电子设备制造商，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
封测设备业务是长春高新的核心竞争力之一，公司拥有国内领先的封测设备研发团队和完善的制造能力。长春高新的封测设备主要有智能芯片粘接、UMC针印机、晶圆处理设备等。公司不断提升技术水平和产品性能，致力于满足市场需求，不断创新。
软件业务是长春高新的重要支撑，公司以技术为核心，坚持自主创新，提供全面的软件解决方案。长春高新的封测软件具有高度兼容性和灵活性，能够满足不同客户的需求，提升测试效率，降低成本。
发展成就
长春高新始终秉承科技创新，引领产业发展的理念，取得了一系列的成就。截至目前，公司已获得100余项国内外专利，并多次获得国家技术创新等奖项。公司在集成电路封测及封测设备领域具有核心竞争力，被评为中国封测业领军企业。
长春高新的业务迅速发展，销售额和利润持续增长。公司股票在深圳证券交易所上市，并被列为深证系列指数成份股。长春高新还积极拓展海外市场，在亚洲、欧洲、北美等地设有销售及技术服务机构。
长春高新坚持科技创新和人才培养，建立了一支专业的科研团队和质量管理团队。公司高度重视技术创新，加大研发投入，持续推进核心技术的突破和应用。同时，公司注重人才培养，提供全面的培训和发展机会，吸引和留住了大批优秀人才。
未来，长春高新将继续以科技创新为动力，全面提升产品技术水平和服务质量，加强国内外市场拓展，努力成为国际一流的集成电路封测企业，为客户创造更大的价值。
